2011-07-18
PLANEX MZK-RP150N を分解した写真を見たくて検索しましたが発見できません。それじゃ分解してみましょう。
分解すると保証が利かなくなる事を覚悟しなければなりません。無線製品は簡単に分解できない構造にする必要があるので、しっかり爪が咬み合っていました。
基板は、Realtec RTL8196C(SoC)、RTL8188CE(WiFi) 、RAM 128Mbit(16MB)、NOR Flash 32Mbit(4MB) の構成となっていました。起動時間がかかる事からLinux 系OSで動作しているようです。小型のchip部品を使っています。
１．分解工具を準備
マイナスドライバでも分解できますが、試しにこんな開封ツールキットを買ってみました。
iPhone3G/3GS対応 開封ツールキット \350 ★★★
樹脂ケースをできるだけ傷を付けずに開封するには、このようなツールが必要です。樹脂ケースを開封するにはコツが必要で、まず、構造を理解しなければ難しい。力をいれすぎるとツールの先が折れてしまいますし、ケースに傷が入る事もあります。ツールは樹脂製なので消耗品として使ってください。
２．シールを剥がす
メーカにバレないように剥がすには、ドライヤーでシールを温めると綺麗に剥がす事ができますが、今回は普通にカッターで端から剥がしました。剥がしたシールは本体上面に貼っておきました。
３．シェルを開封する
試行錯誤の結果この部分が弱い事を発見。角に金属製のマイナスドライバを差し込んで隙間を広げます。少し隙間ができた後は側面から隙間を広げてゆきます。
このギターのピックに似たツールが使えました。
メインとなる Realtec RTL8196C が見えました。詳細のデータシートは公開されていませんが CPU とUSB等の周辺を内蔵しているようです。SoCの左上にあるのは、MX25L3206 32Mbit(4MB) のNOR FlashROM です。白いのが Chip Antenna です。また、LED の横に 4pin のパッドが見えますが、恐らく、デバッグ用のシリアル信号がCMOSレベルで出ているものと予想されます。
裏面を見ると IC42S16800 128Mbit（16MB）の SDRAM が見えます。Realtec RTL8188CE は、IEEE 802.11b/g/n 1T1R WLAN Controller で PCI Express で RTL81896C と接続されています。
通電しても部品は触れるほどの発熱でした。どうやら電解コンデンサは使用していないようで、発熱も少ないので設計寿命は期待できるかも知れません。
WPS のボタン部分には黒いフィルムが挟んでありました。これは、隙間から異物の混入を避ける為ではないかな。
ケースの爪は、左右に3ヶ所、Micro USBの面に1ヶ所ありました。シェルを開封する方は参考にしてください。爪の構造的にも横から開けるのは困難で角から開けたのは正解だった事が分かる。
シェルをパチンと組み立てると、無傷という訳にはゆきませんでしたが、目立った傷はありません。
少し大きな 2T2R のPLANEX FFP-PKR01 \2,480 の分解写真と比較したい方は、Petite Soeur さんの PLANEX MZK-MF300N(FFP-PKR01) を合わせてご覧ください。同じ Realtec 製Chip ですが微妙に違う。
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